Strukturen för fingeravtryck erkännande, den gemensamma fingeravtryck erkännande på marknaden har för närvarande de fyra viktigaste lösningarna på fram-och baksida pressning, fram och bak glidande. I dispenseringsprocessen, vanligtvis runt chipet, dispensera UnderFill lim, vanligt förekommande lim som 3808, 3806.
Det finns två huvudsakliga processer, en är att använda införandet struktur, den andra är att skära i små plattor, och sedan att dispensera. Fokus på den första, processen, en är placering, sedan återblomning lödning, förvärmning, och sedan bota. Vanliga fyllningar, enkelsidig dispensering, eller L-typ inklusive C-typ, för närvarande för fingeravtrycksigenkänning, använder vi vanligtvis fyra sidor för att fördela.
De grundläggande kraven i processen, den första punkten, de fyra sidorna måste vara mycket jämnt limmade; den andra punkten är mindre än 0,4 mm på ena sidan, den tredje eftersom limmet påverkas kraftigt av miljöfaktorer; den fjärde punkten, kan det inte finnas några hål eller bubblor i botten , UPH bör vara större än 1500.
Sättet att lasta är oftast hela metoden för att ladda materialet. Huvudlösningen är att använda en helautomatisk, inklusive en dispenseringsmaskin med ett lastnings- och lossningssystem, och sedan en piezoelektrisk injektionsventil av keramiskt material, och sedan välja lämpligt munstycke, inklusive Identifikation med lasersensor.
Hela arbetsprocessen är att operatören sätter materialboxen på maskinbordet, skjuter automatiskt materialet till matningen, och värmer PCB-brädan, då ccd-brädan känner igen och sedan sprutar limmet, sedan värmer PCB upp, och skjuter sedan och skär materialet.
Våra automater är utrustade med tre temperaturzoner för förvärmning, uppvärmning och hållande av PCB. Det faktiska materialet efter dispensering är mycket enhetlig och samma storlek. Den andra är runt vår fingeravtrycksidentifiering, efter att FCP appliceras, och rött är platsen för vårt lim, inklusive helt automatiskt online, inklusive skrivbord online.
Den andra delen är utspendring av kameramodulen. Det finns två sorters CSP\COB-förpackningslösningar. Dispenseringsmaskinen kan appliceras på kameramodulens UV-modul eller UV-limmet på FPC, inklusive linjeversionen Underfill och mobiltelefonkabelns punkt PUR-lim.
